KnCMiner планує запустити 16-нм ASIC для майнінгу Bitcoin у 2015 році

Розробник апаратного забезпечення для майнінгу Криптовалюта KnCMiner планує розгорнути наступне покоління ASIC для Bitcoin на початку 2015 року.

Шведська компанія оголосила, що її майбутня Solar ASIC буде виготовлятися на новому 16-нм вузлі FinFET, що дозволить значно підвищити продуктивність і ефективність.

У заяві компанії зазначено, що вона буде покладатися на рішення, розроблені її командою інженерів, зазначивши:

«Технологічний процес 16 нм являє собою крокову зміну можливостей обробки, оскільки ми використовуємо кілька власних методів, розроблених власними силами, щоб досягти швидкості, яка на порядок перевищує сьогоднішній рівень».

KnCMiner розкриває специфікації для нових ASIC

KnCMiner

став першим розробником ASIC для Bitcoin , який випустив планарний 20-нм чіп на початку цього року. The перші чіпи Neptune були виготовлені кілька місяців тому, і перехід на новий процес дав значне підвищення продуктивності в порівнянні з 28-нанометровими чіпами попереднього покоління. 20-нм Neptune має 1440 ядер і споживає 0,57 Вт на GH/s.

Очікується, що нова платформа Solar запропонує шестикратне збільшення продуктивності порівняно з попереднім поколінням 20-нанометрового обладнання KnC. Підвищення ефективності ще більше, оскільки компанія заявила, що нові чіпи Solar досягатимуть 0,07 Вт на GH/s.

Solar ASIC KnC містить понад 5000 ядер, що робить його значно складнішим за Neptune. Процес 16 нм забезпечує вищу щільність, ніж вузол 20 нм, що дозволяє розробникам інтегрувати більше транзисторів на квадратний міліметр.

Новий виробничий процес також забезпечує вищі тактові частоти та чудову ефективність, але на даний момент ONE лише припускати про точні цифри. KnCMiner не розкриває імена своїх партнерів-виробників, що унеможливлює пряме порівняння між вузлами.

Bitcoin ASIC переходять у 3D

Оголошення KnCMiner є ще одним кроком до виробництва чіпів ASIC нового покоління для Bitcoin на тлі ширших змін у індустрії чіпів загалом.

FinFET дозволяє розробникам використовувати неплоскі конструкції транзисторів, тому часто кажуть, що мікросхеми, засновані на цій Технології, містять 3D-транзистори. Різні виробники чіпів по-різному розуміють, що таке виробничі процеси FinFET, але мета всіх цих нових процесів незмінна, як і завжди, – забезпечити кращу ефективність і чудову продуктивність.

Intel була першим виробником чіпів, який почав використовувати неплоскі 3D-транзистори в комерційно доступних чіпах, але ці чіпи називають конструкціями з трьома затворами, а не конструкціями FinFET. Технологічні відмінності розмиті – хоча Intel не використовує бренд FinFET, її 14-нм і 22-нм чіпи, а саме моделі покоління Ivy Bridge і Haswell, неофіційно можна описати як чіпи FinFET.

Незважаючи на те, що останніми роками Intel пробивається в ливарному бізнесі, компанія не передає в оренду свої новітні виробничі процеси третім особам. У результаті розробники мікросхем мають вибір процесів Globalfoundries/Samsung і Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

16-нм вузол FinFET від TSMC

(16FF) вже увійшов до ризикового виробництва, і компанія описала врожайність як чудову. Компанія призупинила процес 16FF приблизно на чверть і тепер очікує розпочати серійне виробництво в першому кварталі 2015 року. Спочатку TSMC планувала розпочати масове виробництво у другому кварталі.

Samsung і Globalfoundries об’єднали зусилля для свого FinFET на початку цього року. Обидві компанії заявили, що вони повинні бути готові до виробництва своїх перших 14-нм продуктів FinFET до кінця 2014 року, але нарощування відбудеться пізніше, десь у 2015 році.

Мало потенційних мінусів

ONE із небагатьох недоліків переходу на 16-нм FinFET і, власне, кожного нового вузла є потенційна низька продуктивність. Зрілі процеси не борються з проблемами продуктивності, і ці проблеми, як правило, набагато більше впливають на складні, великі мікросхеми, такі як графічні процесори високого класу. Проблеми з продуктивністю означають, що виробники просто отримують більше несправних матриць на пластину, що підвищує ціну за одиницю здорових матриць.

Однак із цією проблемою зазвичай стикаються, коли мають справу з великою кількістю чіпів, оскільки низька врожайність може швидко знизити маржу виробника чіпів. ASIC для Bitcoin — це невеликий об’єм із дуже коротким життєвим циклом, тому будь-які потенційні проблеми, швидше за все, будуть переважені високою продуктивністю. Крім того, TSMC раніше заявляла, що продуктивність 16-нм FinFET хороша.

Мікросхеми, створені з використанням найновіших виробничих процесів, також, як правило, коштують дещо дорожче, ніж ті, що побудовані на зрілих вузлах, але знову ж таки надбавка до ціни переважує чудову продуктивність, навіть у споживчих мікросхемах, не кажучи вже про Bitcoin ASIC.

Ілюстрація бренду Solar люб’язно надана KnCMiner