KnCMiner planeja lançamento de ASIC de mineração de Bitcoin de 16 nm em 2015

O projetista de hardware de mineração de Criptomoeda KnCMiner está planejando implementar sua próxima geração de ASICs de Bitcoin no início de 2015.

A empresa sueca anunciou que seu próximo ASIC Solar será fabricado no novo nó FinFET de 16 nm, permitindo ganhos significativos de desempenho e eficiência.

Em comunicado, a empresa disse que contará com soluções desenvolvidas por sua equipe de engenharia, destacando:

"O processo de 16 nm representa uma mudança radical na capacidade de processamento, pois estamos usando diversas técnicas proprietárias desenvolvidas internamente para atingir velocidades uma ordem de magnitude acima dos níveis atuais."

KnCMiner revela especificações para novo ASIC

KnCMiner

tornou-se o primeiro designer de ASIC de Bitcoin a lançar um chip planar de 20 nm no início deste ano. O primeiros chips de Netunoforam fabricados há alguns meses e a transição para o novo processo produziu uma melhoria significativa de desempenho em relação aos chips de 28 nm da geração anterior. O Neptune de 20 nm possui 1440 núcleos e consome 0,57 W por GH/s.

Espera-se que a nova plataforma Solar ofereça um aumento de desempenho de seis vezes em comparação ao hardware de 20 nm da geração anterior da KnC. Os ganhos na frente de eficiência são ainda maiores, pois a empresa disse que os novos chips Solar atingirão 0,07 W por GH/s.

O ASIC Solar da KnC apresenta mais de 5.000 núcleos, tornando-o substancialmente mais complexo do que o Neptune. O processo de 16 nm permite densidades maiores do que o nó de 20 nm, permitindo que os designers integrem mais transistores por milímetro quadrado.

O novo processo de fabricação também permite clocks mais altos e eficiência superior, mas só ONE especular sobre os números exatos neste momento. A KnCMiner não divulga os nomes de seus parceiros de fabricação, tornando impossível fazer comparações diretas entre os nós.

ASICs de Bitcoin se tornam 3D

O anúncio da KnCMiner representa mais um passo em direção à fabricação de processos de chips ASIC de Bitcoin de última geração em meio a uma mudança mais ampla na indústria de chips como um todo.

O FinFET permite que os designers utilizem designs de transistores não planares, portanto, chips baseados na Tecnologia são frequentemente considerados como apresentando transistores 3D. Diferentes fabricantes de chips têm diferentes definições do que constitui processos de fabricação FinFET, mas o objetivo de todos esses novos processos é o mesmo de sempre – fornecer melhor eficiência e desempenho superior.

A Intel foi a primeira fabricante de chips a começar a empregar transistores 3D não planares em chips disponíveis comercialmente, mas esses chips são chamados de designs tri-gate em vez de designs FinFET. A distinção tecnológica é confusa – embora a Intel não use a marca FinFET, seus chips de 14 nm e 22 nm, ou seja, designs de geração Ivy Bridge e Haswell, podem ser descritos informalmente como chips FinFET.

Embora a Intel tenha feito incursões no negócio de fundição nos últimos anos, a empresa não aluga seus processos de fabricação mais recentes para terceiros. Como resultado, os designers de chips têm uma escolha de processos da Globalfoundries/Samsung e da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Nó FinFET de 16 nm da TSMC

(16FF) já entrou em produção de risco e a empresa descreveu os rendimentos como excelentes. A empresa reduziu seu processo 16FF em aproximadamente um quarto e agora espera começar a produção em volume no primeiro trimestre de 2015. A TSMC estava planejando originalmente começar a produção em volume no segundo trimestre.

Samsung e Globalfoundriesuniram forças para seu impulso FinFETno início deste ano. As duas empresas disseram que devem estar prontas para fabricar seus primeiros produtos FinFET de 14 nm até o final de 2014, mas o aumento ocorrerá mais tarde, em algum momento de 2015.

Poucas desvantagens potenciais

Uma das poucas desvantagens de mudar para FinFET de 16 nm, e de fato para cada novo nó, é o potencial para baixos rendimentos. Processos maduros não lutam com problemas de rendimento, e esses problemas tendem a ter um impacto muito maior em chips grandes e complexos, como GPUs de ponta. Problemas de rendimento significam que os fabricantes simplesmente recebem mais matrizes defeituosas por wafer, aumentando o preço unitário de matrizes saudáveis.

No entanto, esse problema geralmente é enfrentado ao lidar com chips de alto volume, pois rendimentos baixos podem corroer rapidamente as margens do fabricante de chips. ASICs de Bitcoin são um negócio de baixo volume com um ciclo de vida muito curto, então quaisquer problemas potenciais provavelmente serão superados pelo desempenho superior. Além disso, a TSMC fez alegações anteriores de que seus rendimentos de FinFET de 16 nm são bons.

Chips construídos usando os mais recentes processos de fabricação também tendem a custar um pouco mais do que aqueles construídos em nós maduros, mas mais uma vez o preço premium é compensado pelo desempenho superior, mesmo em chips de consumo, e muito menos em ASICs de Bitcoin .

Arte da marca Solar cortesia de KnCMiner